Micromoldeado electrónico de baja presión, material termofusible 861B

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Atributos clave

Especificación esencial de la industria

CAS No.

63428-83-1

Otros atributos

Lugar del origen

France

Materia prima principal

Polyamide

Aplicación

LED, Automobile Industry, Micro Switch, Flat Cable, Connectors, Cables, Coil

Clasificación

Adhesivo de fusión por calor

Marca

BOSTIK

Número de Modelo

THERMELT 861 Black

Tipo

Hot Melt Adhesives

Application

Low pressure molding

Raw Material

PA (Polyamide)

Features

Water Resistance

Color

Black

Certificate

ROHS, UL94V0

Samples

Accept

Certificates

ROHS, REACH, ISO9001

Style

Granule and stick

Place of Origin

France

Flame Resistance

V0, V2

Embalaje y entrega

Paquete

Bolsa de plástico en el interior, cartón para embalaje exterior

Unidades de venta:

Un solo artículo

Tamaño de paquete único:

65X45X20 cm

Peso bruto único:

22.000 kg

Plazo de entrega

Descripciones de productos del proveedor

1 - 10 bolsos

EUR 330.61

>= 11 bolsos

EUR 321.03

Cantidad

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