Carcasa de disipación de calor de aleación de aluminio Raspberry Pi 5 V3 Argon ONE V3 M.2 NVME chasis de placa de expansión de disco duro

No hay opiniones

Ruishengda Information Technology Co., Limited2 yrs

HK

Carcasa de disipación de calor de aleación de aluminio Raspberry Pi 5 V3 Argon ONE V3 M.2 NVME chasis de placa de expansión de disco duro

Carcasa de disipación de calor de aleación de aluminio Raspberry Pi 5 V3 Argon ONE V3 M.2 NVME chasis de placa de expansión de disco duro

Carcasa de disipación de calor de aleación de aluminio Raspberry Pi 5 V3 Argon ONE V3 M.2 NVME chasis de placa de expansión de disco duro

Carcasa de disipación de calor de aleación de aluminio Raspberry Pi 5 V3 Argon ONE V3 M.2 NVME chasis de placa de expansión de disco duro

Atributos clave

Otros atributos

Número de Modelo

V3 aluminum alloy heat dissipation shell

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

--

Pago

Ordene directamente o póngase en contacto con el servicio al cliente.

Plazo de entrega

Descripciones de productos del proveedor

Cantidad mínima de pedido: 1 pieza

EUR 26.00-69.36

Variaciones

Opciones totales:

Selecciona ahora

Envío

Las soluciones de envío para la cantidad seleccionada actualmente no están disponibles

Protecciones para este producto

Pagos seguros

Cada pago que realices en Alibaba.com está protegido con un estricto cifrado SSL y protocolos de protección de datos PCI DSS

Política de reembolso

Solicita un reembolso si tu pedido no se envía, falta o llega con problemas con el producto