





Atributos
MAX8581ETB+TMarca
MAX8581ETB+TNúmero de Modelo
Surface MountTipo de montaje
NewestCódigo de fecha de fabricación
Taiwan, ChinaLugar del origen
IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFNDescripción
Aplicación:Downconverter
Tipo:RF and Wireless
Serie:-
Características:RF Misc ICs and Modules
Package:Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT),Bulk
Frequency:2.5MHz, 1.5MHz
RF Type:Cellular, CDMA
Secondary Attributes:60MOhm Bypass in TDFN
Supplier Device Package:10-TDFN (3x3)
Grade:-
Part Status:In Stock
Condition:New and Original
Test Report:Yes
Warranty:One Year
Unidades de venta:Artículo individual
Tamaño del paquete:1X1X1 cm
Peso bruto:1.000 kg















