TOMBO P3-03, Panel Aislante Microporoso de Sílice Amorfa de Baja Conductividad Térmica (0.044W/mK 800), Materiales de Aislamiento Térmico
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Atributos
Amorphous silicaMaterial
Insulation BoardTipo
High TemperatureAplicación
N/AGarantía
contact usServicio post venta
contact usProyecto de solución de capacidad
Estilo de diseño:contact us
Lugar del origen:Japan
Marca:TOMBO
Número de Modelo:p3-03
Application:Insulator for furnace
Feature:Low Thermal Conductivity
Advantage:space-saving
Size:Customized Size
Product name:ROSLIM BOARD
Thermal Conductivity:0.044W/(mK) at 800℃
Características clave
Material
Amorphous silica
Tipo
Insulation Board
Aplicación
High Temperature
Garantía
N/A
Servicio post venta
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Proyecto de solución de capacidad
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Estilo de diseño
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Número de Modelo
p3-03
Lugar del origen
Japan
Marca
TOMBO
Application
Insulator for furnace
Feature
Low Thermal Conductivity
Advantage
space-saving
Size
Customized Size
Product name
ROSLIM BOARD
Thermal Conductivity
0.044W/(mK) at 800℃
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