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Ingeniería de integración compacta: BGA CZSKU:HE603JZI61

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Atributos clave

Otros atributos

Lugar del origen
Guangdong, China
Marca
CZchips&Almost all brands are available
Número de Modelo
XC7A50T-1CSG324C
Descripción
Ingeniería de integración compacta
Tipo de embajaje
BGA
Aplicación
XC7A50T-1CSG324C
Tipo
XC7A50T-1CSG324C
PAQUETE/cubierta
BGA
Serie
BGA
Características
Ingeniería de integración compacta
Código de fecha de fabricación
HE603JZI61
Referencia cruzada
XC7A50T-1CSG324C
MODELO
XC7A50T-1CSG324C

Embalaje y entrega

Unidades de venta:
Un solo artículo
Tamaño de paquete único:
1.48X0.83X0.48 cm
Peso bruto único:
0.048 kg

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