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BJH IGBT CON SIC COPACK DIODO IGBT SGT75T65SDM1P7

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Atributos clave

Especificación esencial de la industria

Material de la base
FR4/Alto TG FR-4/M4/ M6/Rogers/Nelco/Isola
Grosor del tablero
0,2-4mm

Otros atributos

Número de Modelo
BJH CHIP
Lugar del origen
Guangdong, China
Marca
BJH OEM
Grosor del cobre
1 - 4OZ
Tamaño del agujero mín.
0,15mm
Ancho de línea mín.
0,1mm
Interlineado mín.
0,1mm
Acabado de la superficie
OSP, Oro de la inmersión, lata de la inmersión, inmersión AG
Tamaño del tablero
OEM
Soldadura mínima resistir la apertura
1.5mil
La soldadura mínima resiste el puente
3mil
Relación máxima de aspecto
10:01
Exactitud del control de la impedancia
± 8%
Tamaño máximo del tablero
630*1100mm
Capa máxima
40
Certificado
ISO9001, ISO16949, ROHS
Tratamiento superficial
OSP, Oro de la inmersión, lata de la inmersión, inmersión AG

Embalaje y entrega

Unidades de venta:
Un solo artículo
Tamaño de paquete único:
10X10X10 cm
Peso bruto único:
4.000 kg

Plazo de entrega

Descripciones de productos del proveedor

1 - 99 piezas
1,99 €
100 - 999 piezas
1,33 €
>= 1000 piezas
0,7567 €

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